根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為對象)，2013年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑21.5%至115.6萬平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑15.6%至431.48億日圓，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。 累計(jì)2013年1-7月日本PCB產(chǎn)量較去年同期下滑26.5%至732.1萬平方公尺、產(chǎn)額衰退22.9%至2,773.88億日圓。  

　　就種類來看，7月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑10.7%至91.2萬平方公尺，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑11.5%至292.91億日圓，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)下滑。軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減48.2%至19.8萬平方公尺，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額下滑9.7%至59.96億日圓，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)下滑。模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量衰退30.9%至4.7萬平方公尺，產(chǎn)額下滑31.1%至78.61億日圓。  

　　累計(jì)2013年1-7月日本硬板產(chǎn)量較去年同期下滑16.2%至581.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退19.3%至1,874.98億日圓；軟板產(chǎn)量大減53.7%至118.0萬平方公尺、產(chǎn)額下滑30.2%至337.38億日圓；模組基板產(chǎn)量衰退31.7%至32.6萬平方公尺、產(chǎn)額衰退29.2%至561.52億日圓。  

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秦泰盛

2013.9.24